LED驅(qū)動IC廠商聚積布局市場看好的LED照明市場已達1-2年，但LED照明對聚積的營收貢獻仍僅有5-6%的水平，對此，聚積董事長楊立昌表示，聚積在LED照明市場將舍棄過去在顯示屏市場以IC型態(tài)出貨的模式，改以模塊化的方式出貨，解決客戶無法自己處理電源管理AC/DC以及EMI認證的問題。目標在未來一年內(nèi)，LED照明營收將占聚積1成以上。

　　楊立昌表示，一顆IC在一個LED球帽燈的成本僅占5%，以IC的型態(tài)出貨對聚積的營收貢獻太小，改以模塊的方式出貨，不但可為客戶解決問題，模塊的單價更是IC的5-6倍，如此才可突顯出聚積的價值。

　　楊立昌表示，以模塊的方式出貨雖然比單出IC的毛利率低，但聚積追求是整體獲利額的最大化，再加上LED今年價格劇跌，對于LED照明應(yīng)用的刺激幫助很大，此也是聚積的機會。

　　聚積股本被質(zhì)疑相當小僅3.3億元，未來若在LED照明以模塊的型式出貨，將會為客戶備生產(chǎn)模塊所需要的必要材料庫存，是否加重負擔，對此楊立昌表示，部分材料將由客戶備料，聚積僅備關(guān)鍵材料，而LED照明不能只守在IC，他并直言“完全不改變才是最大的風險”。

　　而在目前僅占聚積營收1%的LED背光市場，聚積表示，目前主要的二線都已是客戶，包括創(chuàng)維、TCL、海爾等，聚積都已Design in并量產(chǎn)，但量仍不大。